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我们始终坚持客户至上的原则,旨在成为提供世界上最好的检测测量技术和解决方案的公司。为此,我们将始终保持挑战精神,通过进一步的技术创新,创造超乎想象的未来。
在半导体和高科技产业的全球利基市场中,我们以独有的技术提供世界上最好的解决方案,为提高质量和降低成本做出贡献。
在硅片制造,晶圆片制造过程,对硅片边缘部的缺陷检出和分类,要求部位的尺寸进行量测的在线检测设备。
能够以高灵敏度检测,晶圆片工艺中在晶片背面产生的缺陷和异物并测量提取缺陷的微小三维形状的检测设备。
检测硅片制造(抛光,外延)过程中,检测出边缘/表背面出现的各种缺陷的复合设备。
AXM 系列是最先进的设备,在晶圆制造最终外观检测过程中展示了其强大的功能。 从Notch检查新方法开始,进一步提高了边缘/正面/背面的检查能力,通过新开发的原始算法自动进行缺陷分类,并且配备了各种新功能。
感谢您在2021日本半导体展览会,繁忙的日程中光临我们的展位。
感谢您在繁忙的日程中光临我们的展位,我们将继续尽最大努力满足客户的期望,我们期待您的继续惠顾。
旨在为我们的客户提供世界上最好的技术和解决方案。
“让我们试试吧!”在“工作轻松”和“安全”的环境中,让我们怀揣梦想,共创未来。
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